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深入解析端侧AI如何引爆嵌入式存储需求，从eMMC到UFS的技术飞跃，国产厂商的崛起，以及MRAM、ReRAM等新兴存储技术的未来机遇，尽在aigc.bar最新AI资讯。

微软下一代AI芯片Maia 2或由英特尔18A制程代工，此举旨在供应链多元化，重塑AI硬件格局，对英伟达构成挑战，推动美国本土半导体制造。

英伟达Blackwell芯片首次在美国本土制造，标志着AI芯片战争进入新阶段。本文深入解读其技术细节、地缘政治意义及对全球大模型和人工智能未来的影响。关注最新AI新闻与AGI发展。

MIT初创公司Vertical Semiconductor独创垂直氮化镓(GaN)功率芯片，由清华校友执掌，旨在将AI数据中心能效提升30%，解决大模型时代的电力瓶颈，引领AI硬件革命。

深入剖析三星在AI时代的困境，揭示其在HBM内存上对SK海力士的战略失误，以及在芯片代工领域与台积电的艰难竞争，探讨这一科技巨头的掉队如何构成韩国的国家级风险。

新加坡AI黑马SixSense获Peak XV领投850万美金A轮融资，其AI平台赋能半导体制造，实时预测芯片缺陷，提升良率，兼容超60%检测设备，引领智能制造新浪潮。

美国EDA三巨头解禁，为中国芯片设计带来喘息之机。本文深入分析事件影响，探讨国产EDA面临的挑战、AI大模型发展的机遇，以及中国半导体产业的未来之路。