TPU vs GPU:2025年AI芯片格局深度解析与展望 | AI资讯
深度剖析TPU与GPU在2025年的发展趋势与核心差异,聚焦AI推理时代下的芯片选择与技术演进。关注AI资讯,洞察LLM、AGI等前沿动态。
微软Maia 200芯片深度解析:3nm工艺助力GPT-5.2,AI推理新纪元
微软发布全新一代自研AI芯片Maia 200, 采用台积电3nm工艺, 专为AI推理打造, 性能超越谷歌TPU, 助力OpenAI GPT-5.2, 提升大模型经济性, AI资讯, 微软自研芯片, 算力基础设施
芯桥半导体:国产GPU黑马如何打破AI算力“落地难”困局?
芯桥半导体成立不到一年实现两款国产GPU量产落地,打破传统“盒子模式”。本文深入解读国产AI芯片如何从参数竞赛转向场景化应用,赋能制造业、医疗及教育等行业,推动AI算力从可用走向易用,更多AI资讯请关注AINEWS。
OpenAI百亿美元押注Cerebras:AI芯片格局生变与算力未来
OpenAI宣布与Cerebras达成价值近700亿人民币的芯片采购协议,旨在打造全球最大AI推理平台。本文深入解读这一战略合作背后的技术逻辑、市场影响及OpenAI在AI资讯、AGI和大模型算力领域的多元化布局。
拒绝Meta收购!韩国FuriosaAI量产RNGD芯片,挑战英伟达霸权
深入解读韩国AI芯片初创公司FuriosaAI的发展历程,探讨其如何通过量产RNGD芯片挑战英伟达在推理市场的统治地位。关键词:FuriosaAI, AI芯片, 英伟达, RNGD, 韩国半导体, AI资讯, 人工智能, 算力革命, AIGC, AINEWS
百度昆仑芯赴港IPO:揭秘国产AI芯片出货量第二背后的算力野心
百度旗下昆仑芯正式向港交所提交IPO申请,作为国产AI芯片出货量第二的领军企业,其估值已达210亿元。本文深入解析昆仑芯从百度内部项目到独立上市的进化历程,探讨国产芯片上市潮对AI产业的影响。关注AI资讯、AI新闻及大模型算力布局。
黄仁勋200亿豪赌AI推理:英伟达吞并Groq核心班底深度解析
英伟达斥资200亿美元获得Groq技术授权及TPU核心团队,黄仁勋布局AI推理市场。本文深度解析硅谷人才收购潮,探讨AI芯片格局变化及大模型未来趋势。AI资讯, AI新闻, 人工智能, 大模型, LLM
彼得·蒂尔预言:英伟达GPU暴利终结,AI芯片将沦为白菜价?
硅谷大佬彼得·蒂尔预言AI芯片将不再稀缺,英伟达GPU暴利时代面临AMD与ASIC围剿。本文深入解析GPU债务泡沫风险,探讨AI算力市场从垄断走向充裕的未来趋势,AI资讯,大模型,人工智能,AI新闻。
百度王雁鹏:国产AI芯片突围万卡集群与MoE训练的核心逻辑 - AI新闻
百度智能云王雁鹏指出,国产AI芯片评判标准已转向模型覆盖与集群规模能力。深入解析万卡集群稳定性、线性扩展挑战及MoE时代“小芯片搭大集群”的可行性路径,探讨国产算力如何支撑万亿参数模型训练。
成立仅2月估值45亿美元,贝索斯入局:Unconventional AI如何颠覆芯片市场
AI芯片初创公司Unconventional AI成立两月即获33亿种子轮融资,Naveen Rao领衔开发模拟计算芯片,挑战英伟达GPU能效瓶颈。深度解析其技术路线与Neo-Lab资本热潮。
谷歌TPU产能暴涨120%性能吊打英伟达,AI芯片格局面临大洗牌
谷歌TPU产能预计暴涨120%,性能4倍于竞品,正严重威胁英伟达的AI芯片霸主地位。本文深入解读TPU在推理成本、能效上的巨大优势,以及AI巨头倒戈背后的深层原因。AI,AI资讯,AI新闻,大模型,人工智能
微软英特尔联手!Maia 2芯片代工重塑AI硬件格局 | AI资讯-aigc.bar
微软下一代AI芯片Maia 2或由英特尔18A制程代工,此举旨在供应链多元化,重塑AI硬件格局,对英伟达构成挑战,推动美国本土半导体制造。
AI芯片新纪元:英伟达Blackwell美国造,重塑全球半导体格局 | AI资讯
英伟达Blackwell芯片首次在美国本土制造,标志着AI芯片战争进入新阶段。本文深入解读其技术细节、地缘政治意义及对全球大模型和人工智能未来的影响。关注最新AI新闻与AGI发展。
英伟达9亿豪赌AI基建:揭秘掏空式收购与算力霸权
英伟达斥资9亿美元,通过雇佣式收购拿下AI Infra初创Enfabrica核心团队与技术,此举旨在巩固其在AI硬件与大模型算力领域的霸主地位,揭示科技巨头AI人才争夺新趋势。
英伟达财报深度解析:AI龙头营收创纪录,股价为何不涨反跌?
英伟达Q2财报,营收创纪录,数据中心业务,Blackwell芯片,AI股价,市场预期,人工智能发展,最新AI资讯
DeepSeek V3.1剑指国产芯:揭秘中国AI软硬协同的未来 | AIGC.bar AI资讯
深度解析DeepSeek V3.1大模型,揭秘其为国产AI芯片优化的UE8M0 FP8格式,探讨华为昇腾等硬件厂商的机遇,展望中国AI软硬件全链路生态的未来发展与挑战。
英伟达B30A芯片震撼曝光:Blackwell架构下的新王牌 | AIGC导航
英伟达最新AI芯片B30A曝光,基于Blackwell架构,性能超越H20,采用单芯片设计与NVLink技术,旨在应对全球AI算力需求,同时RTX6000D芯片同步开发,引领AI硬件新格局。
挑战英伟达:AMD新款AI芯片提前量产,AI算力市场巨变在即
AMD最新AI芯片MI350有望提前量产,直接对标英伟达GB200,获OpenAI等巨头青睐。本文深度解读AMD财报,分析其在AI大模型、数据中心及游戏业务的强劲表现与未来挑战。
后摩M50芯片发布:存算一体引爆端侧大模型AI革命
后摩智能发布M50存算一体芯片,以极致能效比赋能端边大模型应用,推动AGI发展。关注AIGC.Bar获取最新AI资讯,了解大模型、人工智能前沿技术。
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英伟达H20再“缩水”:特供芯片背后的中美AI博弈与市场求生 | AI资讯
英伟达H20芯片或再推特供版应对美国出口管制,深度解读其对中国AI市场、人工智能发展及全球大模型格局影响,关注AI新闻与AGI趋势。