2026年AI投资风向标：算力基建如何靠“超预期”突围？ | AI资讯

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引言：从“确定性”转向“超预期”的2026

回顾2025年，AI算力板块无疑是A股科技投资的定海神针。以“易中天”（新易盛、中际旭创、天孚通信）和“纪连海”（寒武纪、工业富联、海光信息）为代表的算力龙头，凭借极高的业绩确定性托起了市场脊梁。然而，随着时间跨入2026年，单纯的“确定性”已不足以支撑股价的持续爆发，市场开始将目光转向“超预期”——谁能提供超出预期的资本开支、谁能实现更快的技术迭代、谁能率先在国产替代中跑通盈利闭环？

在AI资讯领域，我们观察到全球科技巨头的资本开支仍处于高强度增长周期。展望2026年，AI投资的主线将更加细分，从GPU、液冷到光模块与PCB，每一个环节都在酝酿新的变局。

GPU：国产替代下的盈利兑现与估值博弈

2026年将成为国内GPU厂商的关键分水岭。过去，国产GPU的上涨主要依赖于“国产替代”的宏大叙事，而现在，业绩兑现已成为核心指标。

以寒武纪为代表的领军企业，在经历了2025年的爆发式成长后，2026年的归母净利润有望继续翻倍增长。这种增长的核心驱动力来自于国内互联网大厂（如阿里巴巴、腾讯、百度、字节跳动）对AI基建的持续加码。特别是字节跳动等巨头动辄千亿级别的AI投入计划，为国产芯片提供了巨大的市场空间。

然而，估值泡沫依然是投资者必须面对的问题。当市盈率透支了未来两年的预期时，2026年的股价表现将高度依赖于互联网大厂是否会进一步上调资本开支力度。只有当需求端持续“超预期”，才能消化当前的高估值溢价。

液冷技术：从“可选项”到“必选项”的产业爆发

随着英伟达GB300等高功耗芯片的推出，传统风冷已难以满足散热需求，液冷技术正迎来渗透率加速提升的爆发期。据预测，2026年全球数据中心液冷的渗透率将突破30%。

在液冷赛道中，2026年的“超预期”机会可能藏在“谷歌链”中。不同于英伟达相对封闭的供应体系，谷歌在部署TPU等自研芯片时，倾向于自主定义液冷组件供应商。这意味着国内具备技术实力的二级零部件厂，一旦成功切入谷歌供应链，将获得比英伟达链更稳固、更具弹性的订单预期。对于投资者而言，寻找那些估值尚处于低位、且有望获得全球巨头认证的液冷“黑马”，是2026年获取超额收益的关键。

光模块与光芯片：1.6T时代的运力革命

如果说GPU是算力，那么光模块就是“运力”。2026年，光模块行业的投资逻辑将围绕技术迭代与需求上修展开。

随着800G向1.6T光模块的跨越，以及硅光、OCS、CPO等新技术的应用，头部企业如中际旭创、新易盛等仍具备较强的竞争壁垒。目前，市场对光模块的业绩预期已排至2027年，这意味着板块需要新的“叙事”来拔高估值。

相比之下，光芯片的弹性可能更高。目前高端光芯片市场仍由海外巨头把持，但供需失衡导致的价格上涨为国内厂商提供了切入良机。在2026年，若国内企业能在100G及以上速率的光芯片上实现技术突破，其国产替代带来的估值溢价将远超传统组件。

PCB与CCL：高端产能的紧平衡机遇

AI服务器对PCB（印制电路板）的要求在层数、材料和密度上都有显著提升。2026年，英伟达Rubin GPU的量产将带动正交背板及高端CCL（覆铜板）的需求放量。

目前，能匹配AI高端需求的有效产能供给依然偏紧。特别是18层以上的高多层板，其年均复合增长率远超行业平均水平。尽管部分PCB企业在2025年已有较大涨幅，但在2026年业绩高增长的背景下，若能实现Rubin架构下的关键材料突破，相关企业仍有估值进一步拔高的空间。

结论：2026年AI投资的优先级排序

综合来看，2026年的AI投资可以按照“确定性”与“弹性”进行排序：

顶级弹性： 光芯片。受国产替代和高端产品涨价预期驱动，具备极高的估值修复弹性。

稳健增长（人上人）： GPU、光模块、PCB。增长确定性极高，但需关注大厂资本开支是否超预期以支撑高估值。

黑马赛道（夯）： 液冷。行业渗透率快速提升，切入国际大厂供应链的企业将迎来戴维斯双击。

待观察（NPC）： AI端侧与应用。目前确定性尚不足，需等待爆款产品或现象级应用的出现。

在宏观流动性预期改善的背景下，AI算力板块仍是2026年科技投资的主战场。关注AI资讯，获取更多关于AGI与大模型产业的深度解读，率先把握下一个投资先机。